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特点：
※ 三个独立加热温区控制，上、下两个主加热器采用热风加热，下部一个IR预热，共三个独立加热温区控制；
※ 上部热风加热器以8段升(降)温+8段恒温控制，可储存10组温度曲线；下部热风加热器、IR预热区与上部热风同时加热；
※ 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，升温更均匀，温度更准确；
※ 下部热风加热区配有组合型支撑架，可微调支撑BGA下部PCB板，限制焊接区局部下沉；
※ 下部IR预热区采用大型多点可调支撑柱，防止PCB板大面积下沉；
※ 在拆卸、焊接完毕后采用恒流风扇对PCB板进行冷却，保证焊接效果；
※ 上、下热风加热器风嘴可360度任意旋转，易于更换；
※ 配有多种尺寸热风喷嘴；
※ 内置真空泵，无需气源。
SPECIFICATION 技术规格
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PCB尺寸
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PCB Size
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≤L540 ×W 450mm
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PCB厚度
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PCB Thickness
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0.5~3mm
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温度控制
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Temperature Control
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K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop）
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PCB定位方式
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PCB Positioning
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外型（Outer）
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底部预热
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Sub (Bottom) heater
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红外（Infrared）2400W
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喷嘴加热
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Main (Top) heater
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热风（Hot air） 800W+800W
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使用电源
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Power used
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单相（Single phase）220V,50/60Hz,3.4KVA
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机器尺寸
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Machine dimension
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L700 ×W475 ×H520mm
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机器重量
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Weight of machine
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约（Approx.）33kgs
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