点击图片查看原图
特点：
※ 三个独立加热温区控制，上、下两个主加热器采用热风加热，下部一个IR预热，共三个独立加热温区控制；
※ 上、下热风加热器以8段升(降)温+8段恒温控制，可储存10组温度曲线；下部IR预热区与上、下热风同时加热；
※ 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，升温更均匀，温度更准确；
※ 下部热风加热区配有组合型支撑架，可微调支撑BGA下部PCB板，限制焊接区局部下沉；
※ 下部IR预热区采用大型多点可调支撑柱，防止PCB板大面积下沉；
※ 在拆卸、焊接完毕后采用恒流风扇对PCB板进行冷却，保证焊接效果；
※ 上、下热风加热器风嘴可360度任意旋转，易于更换；
※ 配有多种尺寸热风喷嘴；
※ 内置真空泵，无需气源。
SPECIFICATION 技术规格
|
PCB尺寸
|
PCB Size
|
≤L540×W450mm
|
|
PCB厚度
|
PCB Thickness
|
0.5~3mm
|
|
温度控制
|
Temperature Control
|
K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop）
|
|
PCB定位方式
|
PCB Positioning
|
外型（Outer）
|
|
底部预热
|
Sub (Bottom) heater
|
红外（Infrared）2400W
|
|
喷嘴加热
|
Main (Top) heater
|
热风（Hot air） 800W+800W
|
|
使用电源
|
Power used
|
单相（Single phase）220V,50/60Hz,4.0KVA
|
|
机器尺寸
|
Machine dimension
|
L700×W515×H550mm
|
|
机器重量
|
Weight of machine
|
约（Approx.）37kgs
|